動手玩/Intel NUC不只實現「PC變電玩主機」的理想設計

聯合新聞網 楊又肇

今年在CES 2018隨著Intel公布與AMD合作整合Vega顯示核心的第8代Core i處理器G系列,並且宣布首波應用在Dell、HP新款筆電產品之外,Intel當時也展示採用此系列處理器、代號「Hades Canyon」的NUC小型主機設計平台。在稍早於GDC 2018期間進行具體說明時,筆者也順利取得搭載整合Radeon RX Vega M GH顯示核心,並且採未鎖倍頻的Core i7-8809G規格處理器版本,並且有限測試情況下體驗「Hades Canyon」所帶來改變。

直接用「Hades Canyon」遊玩微軟《Forza 7》依然有相當流暢操作體...

Intel在很早前其實就已經推出旗下小型NUC設計,並且以「Skull Canyon」為稱,當時採用Intel第六代處理器規格,並且藉由Intel自有Iris Pro 580顯示架構對應圖像運算效能,雖然能因為製程縮減優勢降低主機機身設計尺寸,但相對在顯示運算效能依然受限。

此次與AMD攜手合作,Intel藉由EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)技術,使整合在同一個封裝模組的CPU、GPU與4GB容量HBM2記憶體模組可直接溝通,不但進一步降低處理器佔用體積,以及主機板整體大小設計,更可讓處理器整體耗電變得更小,並且能更精準控制電力損耗表現,藉此讓採用此款處理器的筆電產品在顯示運算效能提昇之餘,更能延長更久的電力使用時間。

目前結合Vega顯示架構GPU顯示運算能力,以及第8代Core i處理器架構Coffee Lake-H為設計的處理器,分別包含整合Radeon RX Vega M GH顯示核心的Core i7-8809G與Core i7-8709G,以及整合Radeon RX Vega M GL顯示核心的Core i7-8706G、Core i7-8705G,以及Core i5-8305G總計5款規格。

「Hades Canyon」在外型上與「Skull Canyon」沒有太大改變

至於應用在「Hades Canyon」內,這樣的電力控管技術也能讓系統在高速運作時維持一般熱功耗表現,同時也能減少風扇高速運轉頻率,使得Intel新款NUC設計可以更容易應用在各類場景,甚至無需擔心電力損耗與伴隨帶來的散熱與運作聲噪等問題。

而對Intel而言,結合與AMD旗下Vega顯示架構GPU顯示運算能力,將能進一步提昇處理器本身推動更流暢的遊戲執行效果,在整體運作也能借助EMIB技術讓處理器相對節電,同時也能減少一定散熱功耗,例如筆者在短時間體驗「Hades Canyon」過程裡,即使將主機維持開啟執行諸如《Forza 7》、《刺客教條:起源》,或是《俠盜獵車手V》在內遊戲,在主機內建兩組驅熱風扇與大型導熱排輔助下,整體產生熱度並不會相當明顯。

「Hades Canyon」內部採取相對緊湊設計,特別是主機板本體要從機殼內取出,其實有花費了不少時間,因此內部散熱最主要就是透過兩組驅熱風扇與大型導熱排,因此預期採用此款處理器設計的筆電在散熱機構設計必須花費更大功夫,因此初期可能還是會先應用在體型相對厚實的電競筆電產品,同時是否會應用在機身講究更輕薄的筆電,似乎就要看各個廠商產品設計功力。

就整體來看,此次推出整合Radeon RX Vega M GH顯示核心,並且採未鎖倍頻的Core i7-8809G處理器,應用在小尺寸機身內的「Hades Canyon」,幾乎可對應相當流暢的遊戲運作遊玩體驗,即便藉由4K畫質設定也能維持流暢的運作效果,基本上以1080P解析度情況下遊玩3A等級遊戲作品,或是應用在虛擬實境遊玩體驗並沒有太大問題,整體效能約等同搭載NVIDIAS GeForce 1050Ti至1060獨立顯示卡運作表現之間 (不過在特定4K、60fps規格輸出時仍有其侷限)。

目前Intel推出結合Radeon RX Vega M顯示核心的G系列Core i處理器,除了可能改變過去AMD持續佔據PlayStation 4、Xbox One家用主機市場,同時也可能實現過去Valve希望能將PC變成小型裝置,讓使用者能比照家用主機般遊玩畫面更為精緻的PC遊戲,同時也能以更簡單方式使用PC,同時不佔據太大使用空間。

不過,目前搭載Core i7-8809G「Hades Canyon」的準系統建議售價為999美元,基本上使用者必須自行安裝記憶體與M.2規格SSD,並且加上安裝作業系統所需價格 (例如Windows 10目前售價約在119.99美元至199美元之間),像此次取得規格版本售價至少為1650美元,換算成新台幣價格約貼近5萬元,恐怕就不太適合拿來只是當做一般家用電玩主機使用了。

「Hades Canyon」實際外觀、內部拆解:

整體外觀,I/O埠分別包含兩組HDMI 2.0a、兩組mini DisplayP...

機身實際大小 (與三星Galaxy S9尺寸比較),其實最明顯的是光寶科技製作的...

實際拆解可以看見位於塑膠面板下的RGB背光版,以及位於背光版下的主機板上層

原本NUC所有記憶體與SSD應該要額外配置,但此次測試設備中,Intel直接預裝...

位於機殼底部的導熱排與兩組驅熱風扇,由於採用液壓軸承設計,因此在整體運作並不會產...

Intel Core i7-8809G處理器

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實際開機運作

效能測試:

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